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供应冈阳9CR八温区无铅回流焊

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详细说明

    冈阳HOTFLOW-9CR八温区无铅微循环回流焊机技术参数:

设备型号:HOTFLOW-9CR

适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料

加工*大基板尺寸(mm):400(W)×450(L)

传输速度:0-1800mm/min

适用元件种类:CSP、BGA、µBGA、0201chip

机身尺寸L×W×H:5000×1350×1550mm

温区构成 加热区:上8区,下8区 16温控 4个专用冷却区

温度控制精度:±1℃

PCB横向温度偏差:±2℃

传送带宽度:480mm

传输方向:L→ R (R → L 选项)

传送方式:链条/网带

传送链条面高度:900±20mm

温度控制方式:各温区独立PID控温

温度控制范围:室温-350℃

升温时间(冷机启动):25分钟以内

温度稳定时间:5分钟以内

起动功率/正常工作功率:53kw/10.5kw

控制系统:电脑控制

停电保护:UPS不间断电源

炉体开启:气动启盖

气源:5-7kg/cm2

电源:3ø380V

机体重量:1800k

 
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